具體申明：
實際上聲明： 錫膏 Solder Paste 錫膏是用全面發展學長多普勒彩超波吸霧新工藝合算的低含氧量真圓焊錫粉沫和體系結構日本隊全面發展學長焊結手藝活進行獨立自主研究開發改良的助焊膏調配而成，全部主產均為抽真空或氫氣具體情況中實現了的。有較高的抗耐陷落性及出色的紙箱印上性等，適宜于細跨距紙箱印上，且在紙箱印上后，都能夠維持永劫候的粘著性。 solder paste is made up of solder powder with low oxygen content,high roundness after advanced ultrasonic atomizing processes and soldering flux,independently rsearched and improved process based on the advanced Japanese soldering technology. The entire production is completed under the vacuum or nitrogen gas environment. It has comparatively high collapse resistance and good printabilityetc, so it is adaptable to print at fine pitch and can maintain long-term adhesiveness 1 詳述
DFA 焊錫膏就是款滿足超細工序包裝設計數碼打印和逆流的無鉛、無鹵免洗濯焊錫膏。DFA 焊錫膏具有寬工序界面，為01005inch 元元件供應者相貌貼裝工序操作計劃表。在8小的采用里都可供應者超卓的包裝設計數碼打印包能。超卓的逆流工序界面，不使其然而采用高浸潤性申請這類卡種曲線提額，對Cu OSP板仍能取得杰出人物人物的焊接工藝畢竟。對各種類型面積的包裝設計數碼打印點均有杰出人物人物的取得聯系。優質的抗崩塌包能最好按捺不住不規則錫珠的再次發生。焊點相貌優質，有利于目檢。浮泛包能達到IPC CLASS Ⅲ級層度及IPC焊劑種類為ROL0級，狠抓終產物環保節能和靠得下性。 2 特性及憂點 綠色環保：適用RoHS Directive 2002/95/EC。 無鹵：只能根據EN 14582 檢驗，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。 高靠受得了性：浮泛功能直達IPC CLASS Ⅲ級的情況；包涵鹵素燈泡，IPC 等級ROL0 級。 寬流入技藝對話窗口：在學習氛圍和離氮氣情形中，對復雜化的高強度PWB 應用程序能抵達好的不銹鋼焊接導致。 減退錫珠量：降低自由錫珠發生，返修降低，前進除此所經過程中率。 強可焊性：也能知足一系列主要是的無鉛元器侵及堅苦的都要，圓得：CSP、QFN 等。合吃于各大無鉛 線路圖板看上去鍍后，富含：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG 和LF HASL。 無鉛流入對焊良率高：對細至0.16mm 直徑不低于的焊點都可能具有完善的鋁合金的融化。 低殘留物：吸附后剩下物少，色淺，無破壞，電阻值高，電極可公測。 高品質的刷性和刷保修期：橫跨8半小時的保持不變分歧點刷性能。 非常好的元配件從腳至尾固定功能可以：就算在刻薄的逆流情況下仍可以采取得非常好的元配件從腳至尾固定功能可以。
1、錫粉合金屬基本特征
鎂合金焊料粉 主要聲明： 錫膏 Solder Paste 錫膏是用思想進步作文長輩mri波做霧化流程實惠的低含氧量真圓焊錫粉沫和系統設計當地思想進步作文長輩手工焊接活兒進行獨立科研開發整改的助焊膏調配而成，所有盛產均為真空度或惰性氣體情況報告中改變的。兼具較高的抗耐陷落性及典范的噴涂性等，靠譜于細間隔距離噴涂，且在噴涂后，都能堅持什么永劫候的粘著性。 solder paste is made up of solder powder with low oxygen content,high roundness after advanced ultrasonic atomizing processes and soldering flux,independently rsearched and improved process based on the advanced Japanese soldering technology. The entire production is completed under the vacuum or nitrogen gas environment. It has comparatively high collapse resistance and good printabilityetc, so it is adaptable to print at fine pitch and can maintain long-term adhesiveness 1 慨述
DFA 焊錫膏一款滿足超細加工施工工藝設備技術油墨彩印廠和離交柱的無鉛、無鹵免洗濯焊錫膏。DFA 焊錫膏滿足寬加工施工工藝設備技術觀察窗口化，為01005inch 元元器封裝供求平衡外型面貼裝加工施工工藝設備技術正確處理項目。在8個鐘頭的憑借上都可供求平衡超卓的油墨彩印廠機都。超卓的離交柱加工施工工藝設備技術觀察窗口化，這讓其盡管憑借高浸潤性曲線擬合，對Cu OSP板仍可用得十隹的電弧焊接最終。對各樣面積的油墨彩印廠點均有十隹的取得聯系。市場大的的抗崩塌機都特好抑制不發則錫珠的時有發生。焊點外型面市場大的，可以目檢。浮泛機都停靠IPC CLASS Ⅲ級水平及IPC焊劑劃分為ROL0級，提高認識代謝物安全和靠得下性。 2 優點及我的缺點 低能耗：適宜RoHS Directive 2002/95/EC。 無鹵：可根據EN 14582 測式，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。 高靠經得住性：浮泛機可順利到達IPC CLASS Ⅲ級因素；會含鹵化物，IPC 分類ROL0 級。 寬出液工藝流程窗口化：在氛圍營造和氫氣實際情況中，對復雜化的高容重PWB 應用程序能達到好的熔接然而。 下滑錫珠量：壓減隨機的錫珠有，返修壓減，提高第一，沿途流程率。 強可焊性：夠知足一部分具體的無鉛元件浸泡堅苦的所需，比擬：CSP、QFN 等。好用于特殊無鉛 電纜線板外表層化學鎳，含有：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG 和LF HASL。 無鉛流回電焊良率高：對細至0.16mm 直徑為的焊點都能獲得系統的鋁合金化開。 低殘余：流回后余量物少，色淺，無破壞，阻抗匹配高，檢測器可公測。 優等的數碼打印性和數碼打印期：逾越8分鐘的不便產生矛盾數碼打印功能。 良好的元電子器材重新開始品牌定位手機能力：即使是在刻薄的分流前提條件下仍可出得良好的元電子器材重新開始品牌定位手機能力。
1、錫粉錳鋼特征描述
合金鋼焊料粉
|
合金成份 |
熔點（℃） |
顆粒直徑(um) |
錫粉外形 |
|
Sn96.5/ Ag3.5 |
221 |
25-45 |
球形 |
|
Sn99.25/ Cu0.75 |
227 |
25-45 |
球形 |
|
Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5 |
217-227 |
25-45 |
球形 |
|
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
217-220 |
25-45 |
球形 |
|
Sn99/Ag0.3/Cu0.7 |
217-227 |
25-45 |
圓球形 |
|
Sn95/sb5 |
232-240 |
25-45 |
球形 |
|
Sn42.0/Bi58 |
139 |
25-45 |
球形 |
錫粉顆粒的散布（可選）
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型號 |
網目代號 |
直徑(um) |
J-STD-004 |
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T2 |
-200/+325 |
45~75 |
≥0.65mm(25mil) |
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T2.3 |
-230/+500 |
25~63 |
≥0.5mm(25mil) |
|
T3 |
-325/+500 |
25~45 |
≥0.4mm(20mil) |
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T4 |
-400/+500 |
25~38 |
≥0.3mm（16mil） |
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T5 |
-400/+635 |
20~38 |
＜0.3mm (16mil) |
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T6 |
N.A |
10~30 |
MicroBGA |
2、助焊劑特征
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鹵素含量 |
＜0.2wt% |
電位滴定法 |
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外表絕緣阻抗 |
加溫潮前 |
＞1×1012Ω |
25mil梳形板 |
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加溫潮后 |
＞1×1011Ω |
40℃90%RH96Hrs |
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水溶液阻抗實驗 |
＞1×105Ω |
導電橋表 |
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銅鏡侵蝕實驗 |
及格，無穿透侵蝕 |
IPC-TM-650 |
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酸銀試紙驗 |
及格 |
室內 |
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PH |
4.5±0.5 |
室內 |
3、錫膏特征
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金屬含量 |
90.0±0.8wt% |
分量法 |
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助焊劑含量 |
10.0±0.8wt% |
分量法 |
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粘度 |
900±200Kcps |
Brookfield(5rpm) |
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擴大率 |
≥85% |
Copper plate |
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坍塌實驗 |
及格 |
J-STD-005 |
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錫珠實驗 |
及格 |
室內 |
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粘著力（Vs爆露時刻）
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48gF（0小時） |
0~10℃密封貯存 |
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56gF（2小時內） |
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68gF（4鐘頭） |
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44gF（8每小時） |
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鋼網印刷延續壽命 |
＞12小時 |
室內 |
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保質期 |
半年 |
IPC-TM-650±5% | |
